感光性PI材料パイメル™
感光性PI材料パイメル™
Summary
概述
PIMEL™ 是ASAHI Kasei Corporation所生产的液态感光性树脂材料。
已被世界各半导体制造商运用在半导体元件的表面保护层,
凸块的钝化层和重新布线的绝缘层等。
我们拥有多种产品系列，可以满足市场上所有的封装技术的需求，其材料具有出色的耐热性和耐化学性以及电气和机械性能。
Applications
应用
PIMEL™ 被广泛应用于全球的半导体领域中。
如半导体元件的表面保护膜,凸块的钝化层, 重新布线的绝缘层等。
同时也广泛的应用在先进封装制中。
传统封裝
PIMEL™ 在半导体市场的传统封装量产方面拥有多年经验。
Buffer Coating
Buffer coationg(PIMEL™)
Flip Chip(Cu pillar)
Flip Chip(Cu pillar)
WLCSP
WLCSP
Fan-Out(Single Die)
Logic etc
先进封裝
PIMEL™在先进封裝技术领域中得到广泛的采用。
Fan-out(Heterogeneous)
Fan-out(Heterogeneous)
Fan-out(Heterogeneous with Si Bridge)
Fan-out(Heterogeneous with Si Bridge)
Fan-out(AiP)
2.1D
RDL Interposer
AiP
process and Mechanism
制程・机理机制
PIMEL™ 具有感光性, 可以使用微影制程定义微米级别的图形。
同时可以应用于晶圆级与面板级的封装制程。
process and Mechanism
products
产品
PIMEL™拥有多样化的产品类别，可满足广泛的应用和需求。
如需详细数据，请使用页面底部的咨询栏位与我们联系。
BL系列 BM系列 AM系列 MA系列 LV系列
显影方式 溶剂 溶剂 碱 碱 溶剂
光刻类型 负 负 正 正 负
化学结构 聚酰亚胺 (Polyimide) 聚酰亚胺 (Polyimide) PBO 苯酚 (phenol) 聚酰亚胺 (Polyimide)
用法 WLCSP, Fan-Out RDL+WB, Flip Chip Buffer Coating Buffer Coating 面板、基板
特点 较广的固化范围 (200℃~390℃) 高伸长率　 铜兼容性 较广的固化范围 (200℃~390℃) 高Tg&杨氏模量　 铜兼容性 高感光度 低温固化 (200℃~250℃) 低応力 面板、基板对应 较广的固化范围 (200℃~390℃) 高伸长率　 铜兼容性
sites
业务地点
在日本有3个据点。此外，在每个国家都有代理商和关联公司。
Moriyama,Tokyo HQ,Fuji
认证：ISO9001、ISO14001
news
最新消息

  • 2023.3.13

    于美国2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)中发表。
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